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J-GLOBAL ID：200903083173661213
三層構造電鋳ブレード
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993020827
Publication number (International publication number)：1994210570
Application date： Jan. 14, 1993
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 精密切削装置等に用いられる電鋳ブレードであって、チッピングの小さい銅電鋳層の利点と強度の強いニッケル電鋳層の利点とを合わせ持った三層構造の電鋳ブレードを得る。【構成】 ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層を形成する。銅の電解液中で砥粒を電着する工程と、ニッケルの電解液中で銅電着層上に砥粒を電着する工程と、銅の電解液中でニッケル電着層上に砥粒を電着する工程とにより形成する。
Claim (excerpt)：
ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層が形成されている三層構造電鋳ブレード。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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