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J-GLOBAL ID：200903083180237982

樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置

Inventor： 早瀬 留美子 ,  藤枝 新悦 ,  堀田 康之 ,  村井 伸次
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997329303
Publication number (International publication number)：1998212395
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 成形性および耐熱性に優れるとともに、吸水性の低い半導体素子封止用樹脂樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を側鎖に有するポリシロキサン樹脂を含む硬化剤、および(c)無機充填剤を含有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を側鎖に有するポリシロキサン樹脂を含む硬化剤、および(c)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/16 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/16 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-175718
  
• 特開平1-272619
  
• 特開平4-261461
  
• 特開平4-033917