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J-GLOBAL ID：200903083184894503

小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置

Inventor： 久保田 元
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995184323
Publication number (International publication number)：1997036151
Application date： Jul. 20, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 表面実装部品としての小型樹脂モールド集積回路装置を小型化、高密度化、製造のローコスト化する小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装置を提供する。【解決手段】 1枚のプリント配線基板4に上下左右方向に格子状に複数のベアチップ1を取り付け接続し、プリント配線基板4および複数のベアチップ1上面全体に一様にポッティング剤6を充填してポッティング剤6中に複数のベアチップ1全体を埋没させて1枚のベアチップ1集合体をモールド形成し、ベアチップ1集合体を上下左右方向にカットしてベアチップ1を各個に切り出し、各個に切り出されたベアチップ1の外表面を研削する小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法および装置。

Claim (excerpt)：

1枚のプリント配線基板に上下左右方向に格子状に複数のベアチップを取り付け接続し、プリント配線基板および複数のベアチップ上面全体に一様にポッティング剤を充填してポッティング剤中に複数のベアチップ全体を埋没させて1枚のベアチップ集合体をモールド形成し、ベアチップ集合体を上下左右方向にカットしてベアチップを各個に切り出し、切り出されたベアチップの外表面を研削することを特徴とする小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (4)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/50 G ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/18 H