Pat
J-GLOBAL ID：200903083192234300
リードレスハイブリッドIC
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994137503
Publication number (International publication number)：1996008496
Application date： Jun. 20, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、リードレスハイブリッドICに関し、実装密度を向上し作業効率の良い自動化に適した構造とすることにより、作業工数を削減しコストダウンしたリードレスハイブリッドICを提供することを目的とする。【構成】フレキシブルプリント基板1にパターン1aとランド1bを形成し、面実装部品2を実装し、前記フレキシブル基板の一側1cを中心に渦巻状に巻回し、他側1dを外側に固着する一方、主基板との接続のための複数のランド2を前記フレキシブル基板の長手方向に沿って外側に直列に配置し形成してなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
フレキシブルプリント基板に、面実装部品を相互に接続するためのパターンと、同パターンを外部に接続するためのランドとを設け、前記面実装部品を搭載する一方、前記ランドの形成面を外側にし、前記フレキシブルプリント基板の一側を中心に渦巻状に巻回し、他側を外側に固着してなることを特徴とするリードレスハイブリッドIC。
IPC (5)：
H05K 1/02
, H01L 25/10
, H01L 25/18
, H05K 1/11
, H05K 1/18
