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J-GLOBAL ID：200903083211699874

金属多層の電着方法

Inventor： バリサデー,シマ
Applicant, Patent owner： リサーチ インスティテュート アクレオ アクティエボラーグ
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001527021
Publication number (International publication number)：2003510465
Application date： Oct. 02, 2000
Publication date： Mar. 18, 2003
Summary：

【要約】Co及びAuの薄膜の層を有する基体を含む多層構造を製造する電着方法とする。この方法は、1又は複数の基体が少なくとも部分的に入っている溶液に浸漬されている電位差を有する2つの電極間に電流を提供することによって行う。この溶液はCoイオン及びAuイオンを含有する。またこの方法は、溶液中において基体上に多層を成長させることを含む。ここでこの方法は、電流密度及び/又は適用される電位を変更することによって制御すること、及びAuイオンの濃度を、Coイオンの濃度よりもかなり低く維持することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Co及びAuの薄膜の層を有する基体を含む多層構造であって、前記Co層中のAu含有率が最大で5重量%、好ましくは最大で3重量%であり、前記Au層中のCo含有率が最大で5重量%、好ましくは最大で1重量%であり、ここでこの多層は、1又は複数の基体が少なくとも部分的に入っている電気メッキ浴に浸漬した電位差を有する2つの電極間に電流を提供する手段による電着方法によって作り、ここで前記浴は、Coイオン及びAuイオンを含有し、また前記方法は、前記浴において前記基体上に前記多層を成長させることを含み、またここでこの方法は、電流密度及び/又は適用する電位を変更することによって制御し、且つAuイオンの濃度を、Coイオンの濃度よりもかなり低く維持する、Co及びAuの薄膜の層を有する基体を含む多層構造。

IPC (6)：

C25D 5/10 ,  C22C 5/02 ,  C22C 19/07 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00

FI (6)：

C25D 5/10 ,  C22C 5/02 ,  C22C 19/07 L ,  C25D 3/56 E ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00 K

F-Term (23)：

4K023AA13 ,  4K023AA25 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023BA11 ,  4K023BA12 ,  4K023BA15 ,  4K023CB03 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA11 ,  4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB14 ,  4K024BC02 ,  4K024BC10 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA07 ,  4K024CA16 ,  4K024GA16