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J-GLOBAL ID：200903083216041184

ディスク基板成形金型

Inventor： 黒崎 礼郎
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018761
Publication number (International publication number)：1993212767
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ディスク基板に歪みが発生しないディスク基板成型金型を提供する。【構成】 固定金型に設けられた温調手段とスプルーブッシュに設けられた冷却手段との間、可動金型に設けられた温調手段とパンチコアに設けられた冷却手段との間の、少なくともどちらか一方に加熱手段を設けることを特徴とするディスク基板成形金型。【効果】 書き込まれた情報を読み取る際に、トレースエラーやC/Nの低下を生じないディスク基板を提供することができる。

Claim (excerpt)：

固定金型および可動金型は各々加熱手段を有し、前記固定金型は樹脂流路を備えたスプルーブッシュが嵌挿され、該スプルーブッシュには冷却手段が設けられており、かつ、前記可動金型は前記スプルーブッシュに対応する位置にキャビティの中心部を貫通するように往復動可能なパンチコアが嵌挿され、該パンチコアには冷却手段が設けられているディスク基板成形金型において、前記固定金型に設けられた加熱手段とスプルーブッシュに設けられた冷却手段との間、または、前記可動金型に設けられた加熱手段とパンチコアに設けられた冷却手段との間の、少なくともどちらか一方に加熱手段を設けることを特徴とするディスク基板成形金型。

IPC (5)：

B29C 45/73 ,  B29C 45/26 ,  G11B 3/70 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00