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J-GLOBAL ID:200903083222623357

非接触電力伝送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008025621
Publication number (International publication number):2009188131
Application date: Feb. 05, 2008
Publication date: Aug. 20, 2009
Summary:
【課題】1次側コイルと2次側コイルの相互作用を低減(磁気結合係数の低減)し、より広い範囲での安定した電力伝送が実現できる非接触電力伝送装置を提供すること。【解決手段】電磁誘導を用いて1次側コイル1から2次側コイル2に非接触にて電力を伝送する。1次側コイル及び2次側コイルは共に平面渦巻き型コイルからなりかつ軸方向で互いに対向している。2次側コイルの外径は1次側コイルの外径より小さい。また、1次側コイル及び2次側コイル間の磁気結合係数は0.1〜0.8である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
電磁誘導を用いて1次側コイルから2次側コイルに非接触にて電力を伝送する電力電送装置において、前記1次側コイル及び前記2次側コイルは平面渦巻き型コイルからなりかつ軸方向で互いに対向しており、前記2次側コイルの外径は前記1次側コイルの外径より小さく、前記1次側コイル及び前記2次側コイル間の磁気結合係数は0.1〜0.8である、ことを特徴とする非接触電力伝送装置。
IPC (2):
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (2):
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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