固体撮像装置及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：小林和憲 , 飯嶋茂 , 小林英了
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006000097
Publication number (International publication number)：2007184680
Application date： Jan. 04, 2006
Publication date： Jul. 19, 2007
Summary：

【課題】イメージセンサチップを透過した光の反射によって、撮像データに固定パターンノイズが発生するのを防止する。【解決手段】固体撮像装置2は、ウエハレベルチップサイズパッケージを用いており、受光部3が設けられたイメージセンサチップ4と、受光部3を覆って保護するカバーガラス6と、イメージセンサチップ4とカバーガラス6との間に配置されるスペーサー5とから構成されている。イメージセンサチップ4の下面には、貫通配線10から延設された配線13と、外部接続端子である半球形のバンプ12とが設けられている。イメージセンサチップ4とバンプ12及び配線13との間には、撮像時にイメージセンサチップ4を透過した光が反射して受光部3に入射するのを防止する反射防止層23が形成されている。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

光電変換を行う受光部が設けられたイメージセンサチップと、前記受光部の上を封止する透明な封止部材と、前記イメージセンサチップの受光部形成面と反対側の面に設けられ、該イメージセンサチップを透過した光の反射を防止する反射防止層とを備えることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4)：

H04N 5/335 , H01L 27/14 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

H04N5/335 V , H01L27/14 D , H01L23/30 E

F-Term (23)：

4M109CA12 , 4M109EC12 , 4M109EE13 , 4M109GA01 , 4M118AA05 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118CA02 , 4M118FA06 , 4M118GC08 , 4M118GD04 , 4M118HA20 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 5C024CX04 , 5C024EX22 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173845 Applicant：キヤノン株式会社

Cited by examiner (4)

固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-144886 Applicant：ソニー株式会社
特開昭63-114165
裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-073644 Applicant：ソニー株式会社

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