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J-GLOBAL ID：200903083256603630

異物付着防止溶液とそれを用いた洗浄方法及び洗浄装置

Inventor： 斉藤 昭男 ,  太田 勝啓 ,  伊藤 晴夫 ,  岡 齊
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992276938
Publication number (International publication number)：1994132267
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハ等の基板の表面に形成される集積回路の高密度化に伴い、より微小な異物が歩留まり向上の障害となっている。配線パターン形成時の洗浄工程で用いられる酸とアンモニア水との混合溶液による異物付着を防止、もしくは低減することのできる改良された処理液を得ることにある。【構成】酸とアンモニア水からなる中性乃至酸性混合溶液に、異物や基板のゼータ電位をより低くできるゼータ電位制御物質として、特にアニオン性界面活性剤を臨界ミセル濃度以下で添加し、この溶液2に所定時間ウェハ3を浸漬する。【効果】従来のネックとなっていた酸とアンモニア水との混合溶液中での異物付着を格段に改善することができ、半導体装置等のエレクトロニクス部品の歩留まりを著しく高めることができた。

Claim (excerpt)：

酸とアンモニア水との混合溶液からなる中性乃至酸性溶液に、溶液中に存在する微粒子のゼータ電位を制御できる物質を、臨界ミセル濃度以下の濃度で添加含有せしめて成る液中異物付着防止溶液。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 3/10