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J-GLOBAL ID：200903083259044128

部品実装方法

Inventor： 吉原 秀樹 ,  川村 竜也 ,  益田 聖 ,  佐藤 健一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995194816
Publication number (International publication number)：1997046094
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 各実装機間でのタクトバランスが取れるとともに部品切れ回数を最小にする。【解決手段】 CAD情報から部品毎の使用数を算出し、実装ラインを構成する各実装機へタクトバランスが平準化するように部品を振り分け、一旦振り分けた条件で各部品毎に供給手段の部品の入り数、基板予定生産数等の条件をもとに実装機毎に部品切れ回数のシミュレーションを行い、部品切れ回数の多い部品品番に関して複数の供給手段に分割して部品切れ回数を実装機間で平準化し、さらにタクトシミュレーションを行い、各実装機間でタクトバランスが平準化するように供給手段を他の実装機との間で入れ替える処理を繰り返し、タクト及び部品切れ回数が実装機間で平準となる供給手段の配列を決定する。

Claim (excerpt)：

部品が実装される基板に関する情報をCADデータから得、実装情報を記録してある実装データベースを用いて実装機駆動用のNCデータを生成し、このNCデータに基づいて実装機を動作させる部品実装方法であって、取り込んだCAD情報から部品毎の使用数を算出し、実装ラインを構成する各実装機へタクトバランスが平準化するように部品を振り分け、一旦振り分けた条件で各部品毎に供給手段の部品の入り数、基板予定生産数等の条件をもとに実装機毎に部品切れ回数のシミュレーションを行い、そのシミュレーション結果で部品切れ回数の多い部品品番に関して複数の供給手段に分割し、部品切れ回数を実装機間で平準化することを特徴とする部品実装方法。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B23P 21/00 307 ,  H05K 13/08

FI (4)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B23P 21/00 307 P ,  H05K 13/08 A