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J-GLOBAL ID：200903083272265451

処理装置

Inventor： 立山 清久
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992148938
Publication number (International publication number)：1993326472
Application date： May. 18, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 流体の供給により生じる負圧を利用して被処理体の保持を行うと同時に、被処理体の裏面への処理液やごみ等の付着を防止する。【構成】 スピンチャック1の駆動軸を中空回転軸11にて形成し、この中空回転軸11内に排出通路15を残して供給管体14を貫通する。中空回転軸11の下部排出口16bと供給管体14の下部供給口16cとの間をシールブロック16にて区画する。これにより、供給口16cから供給管体14を通って気体Aがスピンチャック1上のウエハWの裏面に供給されて負圧を生じ、この負圧によってウエハWの保持を行い、その後、気体AはウエハWの裏面に侵入する処理後の洗浄液と共に排出通路15から排出する。

Claim (excerpt)：

被処理体を回転保持手段にて保持すると共に、被処理体の表面に処理液を供給して処理する処理装置において、上記回転保持手段の駆動軸に、上記被処理体の裏面に供給される流体の供給通路と、上記流体の排出通路を形成してなることを特徴とする処理装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-052226
  
• 特開昭63-307741
  
• 特開昭52-058458