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J-GLOBAL ID：200903083282803559
加熱ユニットおよびその接続方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
好宮 幹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996357979
Publication number (International publication number)：1998189227
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、半導体製造装置、特にはCVD装置の半導体ウエーハの加熱ユニットおよびその接続方法に関するもので、寿命が長く、組み立てが容易であり、昇降温を繰り返しても接触面での接触不良が起こらない加熱ユニットを提供して操業の安定化と品質の向上をはかる。【解決手段】 少なくとも電気絶縁性セラミックスから成る支持基材と、その表面に接合した金属または導電性セラミックスから成り、両端間に電流を流すことにより発熱する少なくとも1本の導電路から成る発熱体と、発熱体を電源装置に接続するために一端が導電路の端子に接触し、他端に外部電源に接続するための端子を設けた金属または導電性セラミックスから成る電極棒と、電極棒を発熱体に密着させるためのセラミックばねから成ることを特徴とする加熱ユニット。
Claim (excerpt)：
少なくとも電気絶縁性セラミックスから成る支持基材と、その表面に接合した金属または導電性セラミックスから成り、両端間に電流を流すことにより発熱する少なくとも1本の導電路から成る発熱体と、発熱体を電源装置に接続するために一端が導電路の端子に接触し、他端に外部電源に接続するための端子を設けた金属または導電性セラミックスから成る電極棒と、電極棒を発熱体に密着させるためのセラミックばねから成ることを特徴とする加熱ユニット。
IPC (5)：
H05B 3/14
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 21/324
, H05B 3/20 328
H05B 3/14 B
, H01L 21/203 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/324 J
, H05B 3/20 328
