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J-GLOBAL ID：200903083309767819

半導体装置用フィルムキャリアパッケ-ジ

Inventor： 羽賀 彰 ,  鈴木 克信
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993343143
Publication number (International publication number)：1995169794
Application date： Dec. 15, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 フィルムキャリアパッケ-ジをプリント板に実装する場合、従来のパッケ-ジではリ-ド成形を施してから実装しているが、成形後のリ-ド先端部の平坦性を確保するのが困難で実装歩留まりが低下してしまうという問題があった。本発明は、リ-ドの平坦性を損うリ-ド成形工程を行わずに、しかもプリント板への実装が容易に行えるフィルムキャリアパッケ-ジを提供することを目的とする。【構成】 図8に示すように、絶縁フィルム1上に導電性材料による配線パタ-ン2を形成する構造を有するフィルムキャリアパッケ-ジにおいて、絶縁フィルム1と配線パタ-ン2とが平面的に重なる領域の一部分を含む部位に対応する絶縁フィルム1に貫通孔(開口部)4を設けた構造を有している。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルム上に導電性材料による配線パタ-ンを形成する構造を有するフィルムキャリアパッケ-ジにおいて、前記絶縁フィルムと配線パタ-ンとが平面的に重なる領域の一部分を含む部位に対応する絶縁フィルムに貫通孔もしくは貫通窓を設ける構造を有することを特徴とする半導体装置用フィルムキャリアパッケ-ジ。

IPC (7)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭55-038051
  
• 特開平4-267535
  
• 特開昭55-024477
  
• 特開平1-120835
  
• 特開平4-365343