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J-GLOBAL ID：200903083324582264

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 作道 慶一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991157216
Publication number (International publication number)：1993005053
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【構成】 溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のエポキシ樹脂、溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のノボラック型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が68〜 重量%で、該シリカが重量比で、破砕状(A)/球状(B)=1以下で、有機リン化合物が0.05〜0.2重量%である半導体封止用樹脂組成物。【効果】 本樹脂組成物は流動性に優れ、薄型パッケージでも充填不良が起こりにくい。

Claim (excerpt)：

溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のエポキシ樹脂、溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のノボラック型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が65〜95重量%で、該シリカが重量比で、破砕状(A)/球状(B)=1以下で、有機リン化合物が0.05〜0.2重量%であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/49 NLB ,  C08L 61/10 LNB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-074924
  
• 特開昭61-259552