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J-GLOBAL ID：200903083336939427

積層電子部品

Inventor： 伊藤 博史
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001234542
Publication number (International publication number)：2003045747
Application date： Aug. 02, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 電子機器の回路基板上の実装高さが低く、かつ、コンデンサの大容量化など高機能を付加できる積層電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 機能材料層と内部電極層とを積層した第一の積層体2と、機能材料層と内部電極層とを積層し前記第一の積層体2より幅小の外形を有する第二の積層体3とを積層して外形を凸形状に形成し、この表面に外部電極4〜7を形成した積層電子部品である。

Claim (excerpt)：

機能材料層と内部電極層とを積層した第一の積層体と、機能材料層と内部電極層とを積層し前記第一の積層体より幅小の外形を有する第二の積層体とを積層して外形を凸形状に形成し、この表面に外部電極を形成した積層電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/40

FI (2)：

H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 304 A

F-Term (9)：

5E082AA01 ,  5E082BC39 ,  5E082CC05 ,  5E082DD04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ09 ,  5E082JJ23