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J-GLOBAL ID：200903083337777625

エッチング装置及びエッチング方法

Inventor： 国分 守
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995200718
Publication number (International publication number)：1997050981
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板表面のメタル層のウェットエッチングにおいて、面内均一性を向上し、残渣の発生を防止する。【解決手段】 基板1を保持して回転するチャック11と基板1上方で揺動する高周波ノズル12とを有するエッチング装置とし、基板1を回転させ、且つ高周波ノズル12を基板1上方で揺動させながら高周波振動を加えたエッチング液2を基板1に対して垂直に吐出させてエッチングする。

Claim (excerpt)：

基板を保持して回転するチャックと、該チャック上の該基板に向けてエッチング液を吐出するノズルとを有し、該ノズルは高周波振動子を備えた高周波ノズルであり、且つ該基板上方で揺動しながらエッチング液を該基板に対して垂直に吐出させるものであることを特徴とするエッチング装置。

IPC (2)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/3213

FI (2)：

H01L 21/306 J ,  H01L 21/88 C