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J-GLOBAL ID：200903083338123238

プローブユニットの製造方法

Inventor： 高松 修 ,  島田 康弘 ,  八木 隆行 ,  中山 優
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 豊田 善雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992277694
Publication number (International publication number)：1994112548
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 生産性を向上し、製造コストを低減させたプローブユニットの製造方法を提供する。【構成】 基板1上に成膜及びパターニングにより下電極2及び取り出し電極3を形成する第1工程、下電極2全面と取り出し電極3をまたぐように成膜及びパターニングにより導電体の凸部4を形成する第2工程、凸部4と取り出し電極3をまたぐようにレジスト5を用いたパターン電気メッキにより可撓部7を形成する第3工程、可撓部7上にプローブ8を形成する第4工程、凸部4を除去する第5工程を含んでなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された梁状の可撓部を有する静電変位素子と該可撓部の自由端側に設けられたプローブから構成されるプローブユニットの製造方法において、基板上に成膜及びパターニングにより下電極及び取り出し電極を形成する第1工程、前記下電極全面と取り出し電極をまたぐように成膜及びパターニングにより導電体の凸部を形成する第2工程、前記凸部と取り出し電極をまたぐようにレジストを用いたパターン電気メッキにより可撓部を形成する第3工程、該可撓部上にプローブを形成する第4工程、前記凸部を除去する第5工程を含んでなることを特徴とするプローブユニットの製造方法。

IPC (5)：

H01L 41/09 ,  G01B 7/34 ,  G11B 9/00 ,  H01J 9/14 ,  H01J 37/28