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J-GLOBAL ID:200903083383661887

導電ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西澤 均
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993132922
Publication number (International publication number):1994325613
Application date: May. 10, 1993
Publication date: Nov. 25, 1994
Summary:
【要約】【目的】 焼成時における脱バインダー性が良好で、かつ、酸素濃度のばらつきなどの焼成炉内の雰囲気の乱れに影響されにくく、均質で、焼成外観及び半田付け性に優れた厚膜導体を形成することが可能な導電ペーストを得る。【構成】 銅粉50〜80重量%、ガラスフリット0〜7重量%、有機ビヒクル1〜3重量%、及び残部の溶剤を配合してなる導電ペースト100重量部に対して、過酸化物を0.03〜3重量部の割合で添加する。過酸化物としては、好ましくは、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケタール系、ハイドロパーオキサイド系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパーオキサイド系、パーオキシエステル系の有機過酸化物を用いる。
Claim (excerpt):
銅粉50〜80重量%、ガラスフリット0〜7重量%、有機ビヒクル1〜3重量%、及び残部の溶剤を配合してなる導電ペースト100重量部に対して、過酸化物を0.03〜3重量部の割合で添加したことを特徴とする導電ペースト。
IPC (5):
H01B 1/16 ,  C08K 3/08 KAB ,  C09D 5/24 PQW ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09

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