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J-GLOBAL ID：200903083390236830

耐食性Al基合金用エッチング剤および該エッチング剤を用いた薄膜状電極または薄膜状配線の形成法

Inventor： 大西 隆 ,  岩村 栄治 ,  山本 正剛 ,  高木 勝寿 ,  吉川 一男
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 植木 久一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993185254
Publication number (International publication number)：1995090629
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ふっ化物塩を無機酸(特に好ましくはりん酸)水溶液に含有させたもの、または強アルカリ水溶液に過酸化水素を含有させたものからなる耐食性Al基合金用のエッチング剤、並びに該エッチング液を使用し、たとえばLCDパネル等の基材上に耐食性Al基合金製の薄膜電極または配線を形成する方法を提供する。【効果】 このエッチング剤を使用すると、様々の耐食性Al基合金を効率よくエッチングすることができ、またこのエッチング剤を用いることにより、それら耐食性Al基合金よりなる薄膜状電極もしくは薄膜状配線を高精度で効率よくエッチング形成することができる。

Claim (excerpt)：

ふっ化物塩を無機酸水溶液に含有させたものであることを特徴とする耐食性Al基合金用エッチング剤。

IPC (4)：

C23F 1/20 ,  C23F 1/36 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/3205