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J-GLOBAL ID：200903083396685300

半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及び半導体ウエハのダイシング方法

Inventor： 平井 健太郎 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真 ,  福本 英樹
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997122138
Publication number (International publication number)：1998310749
Application date： May. 13, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 温度変化により粘着力が変化する半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いた半導体ウエハのダイシング方法を提供する。【解決手段】 基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が、炭素数10〜50の脂肪族基を有するアクリル系モノマー等を共重合して得られたベースポリマー100重量部、並びに、架橋剤0.1〜5重量部を含み、SUS304-BA板に対する粘着力がA°C〜40°Cの温度範囲において150〜2,000g/25mm、B°C〜C°Cの温度範囲において100g/25mm以下であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いた半導体ウエハのダイシング方法。但し、0<A°C<40°C、〔-50°C≦B°C≦C°C≦(A-3)°C〕

Claim (excerpt)：

半導体ウエハを素子小片に分割する際の固定用に用いられる、基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が、一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、R<SB>1</SB>は-Hまたは-CH<SB>3</SB>、Xは-COOR<SB>2</SB>、-CONHR<SB>3</SB>、-OR<SB>4</SB>、-OCOR<SB>5</SB>、-R<SB>6</SB>または-C<SB>6</SB>H<SB>4</SB>-R<SB>7</SB>を示す。ここで、R<SB>2</SB>〜R<SB>6</SB>は炭素数が10〜50の脂肪族基、または少なくとも一部がフッ素置換された炭素数が6〜50の脂肪族基、R<SB>7</SB>は炭素数が8〜24のアルキル基を示す)の構造を有するモノマー群から選ばれた少なくとも一種のモノマー(I)40〜98重量%、架橋剤と架橋反応し得る官能基を有するモノマー(II)1〜30重量%、及び、モノマー(I)及び(II)と共重合可能なモノマー(III)1〜59重量%を必須成分として含むモノマー混合物を共重合して得られたベースポリマー100重量部、並びに、架橋剤0.1〜5重量部を含み、A°C〜40°C(0°C<A°C<40°C)の温度範囲においてSUS304-BA板に貼着したときの該温度範囲における粘着力が150〜2,000g/25mm、前記温度範囲でSUS304-BA板に貼着した状態でB°C〜C°C〔-50°C≦B°C≦C°C≦(A-3)°C〕の温度範囲に冷却したときのSUS304-BA板に対する粘着力が100g/25mm以下であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム。

IPC (8)：

C09J 7/02 ,  C09J123/18 ,  C09J125/16 ,  C09J129/10 ,  C09J131/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/26 ,  H01L 21/301

FI (8)：

C09J 7/02 Z ,  C09J123/18 ,  C09J125/16 ,  C09J129/10 ,  C09J131/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/26 ,  H01L 21/78 N