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J-GLOBAL ID：200903083397712328

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 赤井 宣幸
Applicant, Patent owner： 広島日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995181364
Publication number (International publication number)：1997036300
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】内部ペレット間のワイヤボンディング接続を可能にするとともに、工程数などを削減し、製造コストの安い半導体装置及びその製造方法を提供することにある。【構成】リードフレームのアイランド3の両面に、しかもパッド部6a,7aが同一方向を向くようにダイボンディングした2つの半導体ペレット1a,2aと、両ペレット1a,2aのパッド部6a,7a相互間あるいは両ペレット1a,2aのパッド部6a,7aと外部接続端子8a間を電気的に接続するボンディングワイヤ9aとを有する。下側のペレット2aのパッド部7aは外部接続端子8aやアイランド3などに隠されないように形成する。さらに、これら全体を樹脂5aなどで封止する。

Claim (excerpt)：

リードフレームのアイランドもしくはリード部の両面に且つパッド部が同一方向を向くようにダイボンディングした第1および第2の半導体ペレットと、前記第1および第2の半導体ペレットの前記パッド部相互間あるいは前記第1および第2の半導体ペレットの前記パッド部と外部接続端子間を電気的に接続するボンディングワイヤとを有し、前記第1および第2の半導体ペレットを含む全体を樹脂などで封止することを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (5)：

H01L 23/50 W ,  H01L 23/50 L ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/52 C ,  H01L 25/08 Z