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J-GLOBAL ID：200903083399147580

回路部品モジュール及びその製造方法

Inventor： 朝日 俊行 ,  中谷 誠一 ,  菅谷 康博
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000126517
Publication number (International publication number)：2001308470
Application date： Apr. 26, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】 冷却機構を回路部品の近傍に配置でき、冷却効果が高く、また、回路部品と冷却機構が絶縁層内部に配置されているため、積層化等の小型化にも適した回路部品モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁層101と、電気絶縁層に支持された複数の配線パターン102と、配線パターン上に実装され電気絶縁層に埋設された回路部品103と、電気絶縁層の内部に配置された冷却機構104とを備えた構成とする。

Claim (excerpt)：

電気絶縁層と、前記電気絶縁層に支持された複数の配線パターンと、前記配線パターン上に実装され前記電気絶縁層に埋設された回路部品と、前記電気絶縁層の内部に配置された冷却機構とを備えた回路部品モジュール。

IPC (6)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 7/20

FI (8)：

H05K 1/02 F ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 S ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 B

F-Term (24)：

5E322AA07 ,  5E322DB08 ,  5E322DC01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA08 ,  5F036BA23 ,  5F036BA33 ,  5F036BB60 ,  5F036BC22 ,  5F036BD11 ,  5F036BD13 ,  5F036BD21 ,  5F036BE09