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J-GLOBAL ID：200903083410099614

積層薄膜

Inventor： 野口 隆男 ,  矢野 義彦
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998134634
Publication number (International publication number)：1999312801
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 結晶性の良好な単一配向金属薄膜を含む積層薄膜を提供する。【解決手段】 立方晶(100)単一配向のエピタキシャル膜である金属薄膜と、この金属薄膜と接する界面に{111}ファセット面が存在するバッファ層とを有する積層薄膜。前記バッファ層は、希土類元素酸化物、酸化ジルコニウム、またはZrの一部を希土類元素もしくはアルカリ土類元素で置換した酸化ジルコニウムを含有する。

Claim (excerpt)：

立方晶(100)単一配向のエピタキシャル膜である金属薄膜と、この金属薄膜と接する界面に{111}ファセット面が存在するバッファ層とを有する積層薄膜。

IPC (9)：

H01L 29/43 ,  H01L 21/203 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 39/02 ZAA ,  H01L 39/24 ZAA

FI (7)：

H01L 29/46 Z ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 39/02 ZAA B ,  H01L 39/24 ZAA B ,  H01L 27/04 C ,  H01L 27/10 651

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 積層薄膜、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび積層薄膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-217884   Applicant：ティーディーケイ株式会社