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J-GLOBAL ID：200903083451343791

端子部材の構造

Inventor： 佐藤 文哉
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (2)： 杉浦 正知 ,  森 幸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003141115
Publication number (International publication number)：2004348980
Application date： May. 19, 2003
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：

【課題】より機械的、電気的に安定した基板を作成するための端子部材を提供する。【解決手段】電気配線を有する基板に設けられた電極ランド82に、半田81により複合板79を固着する。複合板79と他の金属板80を電気溶接等の方法を用いて接合する。複合板79に低抵抗金属板68や非金属板72を接合することにより、電気溶接時に発生する高温の熱や大電流を複合板79の下部に伝わりにくくすることができる。複合板79の下部の半田が溶解することを防止でき、周囲に半田が飛び散ったりせず、短絡を発生させないことを可能とする端子部材の構造である。【選択図】 図30

Claim (excerpt)：

電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、 該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、 上記複合板の少なくとも一部が3層構造をなし、中層には、上層および下層の少なくとも一方よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造。

IPC (3)：

H01R12/32 ,  H01R43/16 ,  H05K1/18

FI (3)：

H01R9/09 B ,  H01R43/16 ,  H05K1/18 K

F-Term (19)：

5E063GA10 ,  5E077BB13 ,  5E077BB33 ,  5E077BB37 ,  5E077DD01 ,  5E077FF30 ,  5E077JJ03 ,  5E077JJ06 ,  5E077JJ10 ,  5E336AA04 ,  5E336CC42 ,  5E336DD02 ,  5E336DD06 ,  5E336DD32 ,  5E336DD35 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG02 ,  5E336GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-313477
  
• 特開平4-162377