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J-GLOBAL ID：200903083453000751

電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置

Inventor： 若山 喜和
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000397440
Publication number (International publication number)：2002198453
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 小型化が可能で、電子部品への接地シールド効果も強い電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置を供給する。【解決手段】セラミックパッケージ2の一方主面に形成したキャビティ周囲に枠状の封止用導体23を取着すると共に、封止用導体23を介してキャビティ20を封止する金属製蓋体5とを接合してなる電子部品収納用パッケージ1において、前記容器の一方主面の前記封止用導体が形成されている領域よりも外側の領域に、表面実装用の半田を接続する複数の端子電極を形成すると共に、前記封止用導体を接地したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ

Claim (excerpt)：

矩形状のセラミック基板の一方主面に略四角形状の封止用導体を取着すると共に、該封止用導体の開口部を金属製蓋体により封止してなる電子部品収納用パッケージにおいて、前記封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくるように形成されると共に、前記封止用導体の一辺と前記セラミック基板外周の隣接する二辺で囲まれた各領域に前記表面実装用の半田を接続する複数の端子電極を形成し、かつ前記封止用導体を接地したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (6)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/00 ,  H01L 25/16 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (7)：

H01L 23/02 C ,  H01L 23/00 C ,  H01L 25/16 B ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10

F-Term (19)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079BA48 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108GG21 ,  5J108JJ04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 表面実装型水晶発振器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-246641   Applicant：京セラ株式会社
• 特開昭58-096754