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J-GLOBAL ID：200903083526597123
ウエハ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993325145
Publication number (International publication number)：1995183265
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 薬液の使用量の増大を防止し、比較的短時間でウエハの表面を均一に洗浄することができる比較的高スループットのウエハ処理装置を提供する。【構成】 バッチ式気相処理ユニット2は複数枚のウエハを収容し同時にガスで洗浄する。枚葉式液相処理ユニット4は、一枚のウエハを保持する保持部材と、この保持部材に保持されたウエハに薬液を吐出して処理するノズルと、保持部材に保持されたウエハに紫外光を照射する紫外線ランプとを有する。ウエハ搬送ユニット3はウエハ搬送機構7を有し、このウエハ搬送機構7はバッチ式気相処理ユニット2で処理されたウエハを枚葉式液相処理ユニット4に搬送する。
Claim (excerpt)：
外部に対して密閉され、複数枚のウエハを収容し同時にガスで処理するバッチ式気相処理ユニットと、一枚のウエハを保持する保持部材と上記保持部材に保持されたウエハに薬液を吐出して処理する薬液吐出部と上記保持部材に保持されたウエハにオゾンを反応させるオゾン発生部とを有し、外部に対して密閉された枚葉式液相処理ユニットと、外部に対して密閉され、上記バッチ式気相処理ユニットで処理された上記ウエハを上記枚葉式液相処理ユニットに搬送するウエハ搬送ユニットとを具備することを特徴とするウエハ処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/02
, B08B 3/08
