Pat
J-GLOBAL ID:200903083529047485

棒状芯材の加工方法と装置、およびシリコンシード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 千葉 博史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005335250
Publication number (International publication number):2007136909
Application date: Nov. 21, 2005
Publication date: Jun. 07, 2007
Summary:
【課題】 多結晶シリコンの製造に用いるシリコンシード等の棒状芯材について、その任意の長さに亘って、芯材の断面を丸形や角形に容易に加工することができる加工方法と加工装置、および加工したシリコンシードを提供する。【解決手段】 回転砥石10の外周面に棒状芯材の外径に対応する溝状の研磨部が形成されている加工装置を用い、該溝部分11を棒状芯材の側面に押し当てて研削することによって、該棒状芯材の断面を上記溝部分11に対応する形状に成形することを特徴とする加工方法および加工装置であって、例えば、回転砥石外周の溝状研磨部が丸溝、多角形の溝、またはV字形の溝であり、該棒状芯材の断面を上記溝部分11に対応する丸形、多角形、またはV字形に成形する加工方法および加工装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
回転砥石の外周面に棒状芯材の外径に対応する溝状の研磨部が形成されている加工装置を用い、該溝部分を棒状芯材の側面に押し当てて研削することによって、該棒状芯材の断面を上記溝部分に対応する形状に成形することを特徴とする加工方法。
IPC (2):
B28D 5/02 ,  C01B 33/035
FI (2):
B28D5/02 A ,  C01B33/035
F-Term (6):
3C069AA07 ,  3C069CA03 ,  4G072AA01 ,  4G072BB12 ,  4G072GG05 ,  4G072NN14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page