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J-GLOBAL ID：200903083530664218
LEDアレイ装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993145512
Publication number (International publication number)：1994334217
Application date： May. 25, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング等を用いることなく電極同士を直接接続することにより生産性を上げることができるLEDアレイ装置を提供する。【構成】 基板7上にLEDチップ10とこれを駆動する駆動用IC11を設けてこれらのLED電極10AとIC用電極11Aとを電気的に接続したLEDアレイ装置において、LEDチップと駆動用ICを僅かな間隙ずつ離間させて並設し、これらの間に熱処理によって導電性を発揮する、例えば異方性導電シート12や熱処理によって溶融して広がる金属チップ9等の導電部材を介在させる。従って、熱処理によって更に圧力を加えることによって、或いは圧力を加えることなしで各LED用電極とこれに対応するIC用電極とを同時に且つ一度に電気的に接続することが可能となる。
Claim (excerpt)：
基板上にLEDチップとこれを駆動する駆動用ICを有すると共に前記LEDチップのLED用電極とこれに対応する前記駆動用ICのIC用電極とを電気的に接続したLEDアレイ装置において、前記LED用電極と前記IC用電極が隣り合うように前記LEDチップと前記駆動用ICを配置すると共に前記LED用電極と前記IC用電極との間に、熱処理と加圧によって導電性を発揮する導電部材、または熱処理によって溶融して前記両電極を接続する導電部材を介在させるように構成したことを特徴とするLEDアレイ装置。
IPC (4)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
