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J-GLOBAL ID：200903083576419765

電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品

Inventor： 林 敬之 ,  影山 幸彦 ,  土方 健二
Applicant, Patent owner： ポリプラスチツクス株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253247
Publication number (International publication number)：1993093051
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルの分子鎖末端の官能基を、芳香環を一つ以上持つ分子量350 以下の低分子化合物で封鎖したポリエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とする。

Claim (excerpt)：

異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルの分子鎖末端の官能基を、芳香環を一つ以上持つ分子量350 以下の低分子化合物で封鎖したポリエステルを主成分とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 63/60 NPS ,  C08G 63/91 NLL ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08L 67/00 LPH ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-125521
  
• 特開平2-075653