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J-GLOBAL ID：200903083598682281
プリント基板の接続装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森田 寛 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993220803
Publication number (International publication number)：1995073915
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 構成部品点数が小であり,プリント基板の配線領域が拡大でき,接続後の実装高さが小であるプリント基板の接続装置を提供する。【構成】 絶縁材料により平板状に形成した基板の面にプリント配線を設けたプリント基板と他の導電部材とを電気的に接続するプリント基板の接続装置において,他の導電部材を帯状材に複数個の導体を設けたケーブルに形成し,このケーブルの端部に導体露出部を形成し,複数個の電気回路と接続されてなる端子部を基板の端部に露出するように設け,この端子部と導体露出部とを直接若しくは導電部材を介して密着させる。また他の導電部材を前記プリント基板と同様のプリント基板に形成し,プリント基板の端部に中間部より厚さ寸法を小に形成しかつ幅方向に伸びる接続部を形成し,複数個の電気回路と接続された端子部を接続部に露出するように設け,これらの接続部を相互に密着させる。
Claim (excerpt)：
絶縁材料により平板状に形成した基板の面にプリント配線を設けて複数個の電気回路を形成してなるプリント基板と他の導電部材とを電気的に接続するプリント基板の接続装置において,他の導電部材を可撓性絶縁材料からなる帯状材に複数個の導体を設けてなるケーブルに形成し,このケーブルの端部に導体露出部を形成し,複数個の電気回路と接続されてなる端子部を基板の端部に露出するように設け,この端子部と前記導体露出部とを直接若しくは導電部材を介して密着させたことを特徴とするプリント基板の接続装置。
IPC (3)：
H01R 9/09
, H01R 4/48
, H01R 9/07
