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J-GLOBAL ID：200903083603076778

フィルムキャリアおよびフィルムキャリアデバイス

Inventor： 納 武士
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993061443
Publication number (International publication number)：1994252218
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高周波電流が流れてもノイズ(雑音)の発生がなく、半導体素子やプリント基板との接続の歩留まりや信頼性が高く、さらに設計の自由度の高いフィルムキャリアおよび該フィルムキャリアを用いたフィルムキャリアデバイスを提供する。【構成】 絶縁フィルムの両面に導体パターンを有し、その表面に少なくとも電源用導体パターンおよび/またはグランド用導体パターンを含む導体パターンを形成し、さらにビアホールを通じて該表面の電源用導体パターン、グランド用導体パターン、導体パターンの少なくとも一部を裏面に形成した導体パターンに接続したことを特徴とするフィルムキャリア。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムの両面に導体パターンを有し、その表面に少なくとも電源用導体パターンおよび/またはグランド用導体パターンを含む導体パターンを形成し、さらにビアホールを通じて該表面の電源用導体パターン、グランド用導体パターン、導体パターンの少なくとも一部を裏面に形成した導体パターンに接続したことを特徴とするフィルムキャリア。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-096942
  
• 特開平4-164343
  
• 特開平4-330746
  
• 特開平3-215949