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J-GLOBAL ID：200903083617508557
混成集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991246692
Publication number (International publication number)：1993063136
Application date： Aug. 31, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ペレットに設けられた電極と基板に設けられた内部電極との間におけるインダクタンス分が小さく、放熱性が優れており、高周波用混成集積回路装置に好適の混成集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体ペレット4の電極面にはバンプ6が設けられており、半導体ペレット4はこのバンプ6を介して基板1の凹部内に設けられた内部電極10に接合されている。この半導体ペレット4の電極形成面に対向する面には、接着材8により金属板3が接合されている。この金属板3により、基板1の凹部は閉塞されている。
Claim (excerpt)：
一方の面に凹部が設けられていると共にこの凹部内に内部電極が設けられた基板と、電極面にバンプが設けられておりこのバンプを介して前記基板の前記内部電極に接合された半導体ペレットと、この半導体ペレットの前記電極形成面に対向する面に接合されて前記基板の凹部を閉塞する金属板とを有することを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (5)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01P 1/30
, H01P 3/08
H01L 25/04 Z
, H01L 23/12 H
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 L
