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J-GLOBAL ID：200903083620814553

低温焼成型銀ペースト

Inventor：
巖本 正博

About 巖本 正博


Applicant, Patent owner：
三ツ星ベルト株式会社

About 三ツ星ベルト株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006272061
Publication number (International publication number)：2008091250
Application date： Oct. 03, 2006
Publication date： Apr. 17, 2008
Summary：
【課題】低い熱処理温度で焼成することが可能であると共に低い比抵抗を得ることができ、しかもバインダーを含有する必要なく印刷で回路などの導電層を形成することが可能になる低温焼成型銀ペーストを提供する。【解決手段】有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒を少なくとも含有する。また有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が70〜250°Cである。有機保護コロイドによって金属ナノ粒子が凝集することを防ぐことができ、金属ナノ粒子を低温で焼結させて銀フィラーを結合させることができる。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒を少なくとも含有し、有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が70〜250°Cであることを特徴とする低温焼成型銀ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09
FI (4)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 M ,  H01B1/00 L ,  H05K1/09 A
F-Term (20)：
4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4E351EE24 ,  4E351GG09 ,  4E351GG16 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (1)

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