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J-GLOBAL ID：200903083625039272

TAB用テープ

Inventor： 清 章訓 ,  成嶋 均 ,  大石 忠弘 ,  塚本 美和
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 渡部 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206115
Publication number (International publication number)：1993029398
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体デバイスの組立てに際して、TAB方式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性、耐熱性に優れ、高い接着力を有するTAB用テープを提供する。【構成】 有機絶縁性フィルム1上に、ポリアミド樹脂を主成分とする熱硬化型接着剤層2および保護層3を設けてなり、熱硬化型接着剤層が少なくとも1種類の粉体状無機充填剤4を含有する。

Claim (excerpt)：

有機絶縁性フィルム上に、ポリアミド樹脂を主成分とする熱硬化型の接着剤層および保護層を設けてなり、該接着剤層が少なくとも1種類の粉体状無機充填剤を含有することを特徴とするTAB用テープ。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 11/04 JAR ,  C09J177/00 JFX