Pat
J-GLOBAL ID:200903083626841706
プリント配線板用銅張板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鎌田 秋光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002129943
Publication number (International publication number):2003324258
Application date: May. 01, 2002
Publication date: Nov. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】微細ピッチの配線パタ-ンを好適に形成可能なプリント配線板用銅張板及びこれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】銅箔の結晶粒2の粒径が銅張板表面から絶縁べ-ス材1側に向う厚み方向に順次小さくなる構造のプリント配線板用銅張板を構成する。このような構造を有するプリント配線板用銅張板に対してサブトラクティブ工法を施すことにより、エッチングファクタ-の大きな配線パタ-ン3を形成する。これにより微細ピッチの配線パタ-ンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャップを確保することが可能となる。
Claim (excerpt):
銅箔の結晶粒径が銅張板表面から絶縁ベース材側に向う厚み方向に順次小さくなる構造を特徴とするプリント配線板用銅張板。
IPC (3):
H05K 1/09
, B32B 15/08
, H05K 3/06
FI (3):
H05K 1/09 A
, B32B 15/08 J
, H05K 3/06 A
F-Term (26):
4E351AA01
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB30
, 4E351BB35
, 4E351DD04
, 4E351DD52
, 4E351DD54
, 4E351GG01
, 4E351GG11
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JG04B
, 4F100JL01
, 5E339AB01
, 5E339AD01
, 5E339AD03
, 5E339BC02
, 5E339BD03
, 5E339BD05
, 5E339BE11
, 5E339FF02
, 5E339GG10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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銅張り積層板およびプリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-085765
Applicant:三井金属鉱業株式会社
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