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J-GLOBAL ID:200903083656097483
ICカードとその製造法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998286483
Publication number (International publication number):2000113147
Application date: Oct. 08, 1998
Publication date: Apr. 21, 2000
Summary:
【要約】【課題】アンテナコイルの損失の抑制に優れたICカードを提供する。【解決手段】プラスチックフィルム上に導電性ペーストで形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続されたIC、コンデンサ等の電子部品と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等からなるICカードであって、アンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮膜を形成したものであるICカードと、シルクスクリーン印刷法によって、プラスチックフィルム上にアンテナコイルの形状に導電性ペーストを塗布して、アンテナ回路導体を形成した後に、そのアンテナ回路導体の表面にめっきを行うICカードの製造法。
Claim (excerpt):
プラスチックフィルム上に導電性ペーストで形成されたアンテナ回路導体と、電気的に接続されたIC、コンデンサ等の電気部品と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等からなるICカードであって、アンテナ回路導体が、その表面に、めっき皮膜を形成したものであることを特徴とするICカード。
IPC (6):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 7/00
FI (6):
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 7/00
, G06K 19/00 K
F-Term (15):
2C005NA09
, 2C005NA31
, 2C005PA18
, 2C005PA27
, 2C005RA03
, 5B035AA04
, 5B035AA05
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5J046AA03
, 5J046AA19
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J046QA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-021782
Applicant:日立化成工業株式会社
-
コイル素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-238772
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
ICカード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-153137
Applicant:日立化成工業株式会社
-
フレキシブル配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-265993
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開平3-142894
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