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J-GLOBAL ID：200903083665519340
シリコーン系接着剤
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000281187
Publication number (International publication number)：2001164230
Application date： Sep. 18, 2000
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】接着性、安定性及び作業性に優れるとともに、半導体装置の組立時及び使用時に半導体装置に生じる熱応力を緩和することができる、高信頼性の高密度半導体装置を低コストで製造するためのシリコーン系接着剤を提供するものである。【解決手段】本発明は、シリコーンを球状シリカで化学変性した半導体用シリコーン系接着剤である。シリコーンの反応性官能基と球状シリカ表面の水酸基を化学結合させ製造し、シリカ添加量は5〜70重量%である。球状シリカの特性は水酸基量0.01〜1.0mmol/g、平均粒径1〜8μm、CV値60%以下、イオン性不純物量10ppm以下が好ましい。シリコーンの反応性官能基は水素基、水酸基、アルコキシ基及びその誘導体の少なくとも1種であることが好ましい。
Claim (excerpt)：
表面に水酸基を有する球状シリカを5〜70重量%含有するシリコーン系接着剤であって、ベースとなるシリコーン樹脂が反応性官能基を有し球状シリカの水酸基と化学結合していることを特徴とするシリコーン系接着剤。
F-Term (7)：
4J040EK001
, 4J040HA306
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040NA20
