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J-GLOBAL ID：200903083674089234

エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

Inventor： 小椋 一郎
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992337218
Publication number (International publication number)：1994184131
Application date： Dec. 17, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 新規なるエポキシ樹脂である1,1’-ビス[2-(2,3-エポキシプロポキシ)]ナフタレン。及びそれを必須の成分とするエポキシ樹脂組成物。また本樹脂を必須の成分とする半導体封止材料。【効果】 エポキシ樹脂の溶融粘度が低く流動性に優れる。またエポキシ樹脂組成物はの低吸水率、低線膨張係数で且つ、高温域の弾性率が低い特長を有する。従って本樹脂を使用した半導体封止材料はが実装時のハンダ耐熱性が極めて優れる。

Claim (excerpt)：

1,1’-ビ-2-(2,3-エポキシプロポキシ)ナフチル。

IPC (6)：

C07D303/27 ,  C07D301/28 ,  C08G 59/04 NHH ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-337314
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-337314