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J-GLOBAL ID：200903083677506863

プリント配線板とその製造方法

Inventor： 石川 夏也
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993042133
Publication number (International publication number)：1994232212
Application date： Feb. 05, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 バンプと電極ランドとを確実に接続できるプリント配線板とその製造方法を提供すること。【構成】 下面に複数のバンプ11が形成された半導体素子10を基板2上に実装するプリント配線板1で、基板2上で各バンプ11と対応する位置に電極ランド3を形成し、はんだ4を各電極ランド3の上面に設け、各電極ランド3の間に電極ランド3の高さとほぼ等しい高さの充填材5を設ける。また、各バンプ11と対応する基板2上に電極ランド3およびはんだ4を設け、各電極ランド3間に充填材5を設ける製造方法で、基板2上ではんだ4を覆う状態に塗布した充填材5を削除することで電極ランド3の高さとほぼ等しく形成する方法でもある。

Claim (excerpt)：

下面に複数のバンプが形成された半導体素子を基板上に実装するためのプリント配線板であって、前記各バンプと対応する前記基板上の位置にそれぞれ形成された電極ランドと、前記各電極ランドの上面に設けられ、前記バンプと電気的な接続を得るためのはんだとから成るものにおいて、前記各電極ランドの間には、該電極ランドの高さとほぼ等しい高さを有する充填材が設けられていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34