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J-GLOBAL ID：200903083708934907

半導体用パッケージ

Inventor： 野谷 佳弘
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993324143
Publication number (International publication number)：1995183417
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 マイクロ波信号用伝送線路の特性インピーダンスの不整合を抑制し、マイクロ波信号の反射を小さくする。【構成】 マイクロ波線路用配線を絶縁基板の上面から側面にかけて選択的に形成し、グランド用配線をマイクロ波線路用配線の両側に等距離間隔で形成する。マイクロ波線路用配線の幅と、グランド用配線のマイクロ波線路用配線からの離間距離を、装着されるプリント基板上の配線等とのインピーダンスの整合が保たれるように設定する。【効果】 全線路を絶縁基板に密着でき、線路中のインピーダンス条件の変化をなくす。

Claim (excerpt)：

マイクロ波半導体素子を搭載する半導体用パッケージであって、絶縁基板と該絶縁基板の上面から側面にかけて選択的に形成されたマイクロ波線路用配線と、前記絶縁基板の上面から側面にかけて前記マイクロ波線路用配線の両側に等距離間隔で形成されたグランド用配線とを備え、前記マイクロ波線路用配線の幅と、前記グランド用配線の前記マイクロ波線路用配線からの離間距離は、装着されるプリント基板上の配線等とのインピーダンスの整合が保たれるように設定される半導体用パッケージ。