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J-GLOBAL ID:200903083723837780

電気接点素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997529762
Publication number (International publication number):2000504784
Application date: Feb. 13, 1997
Publication date: Apr. 18, 2000
Summary:
【要約】殊に、電子アセンブリーのピンのための接触素子と規定される接触素子は、0.2〜1.5重量%のAg及び残分の銅からなる核合金からなり、その際、少なくとも核素子の接触面が、1つ以上の良好に導電性の、かつ/又は良好にハンダ付け可能な被覆を備えている。これにより、簡単な製造で接触素子のより高い導電性だけでなく、比較的高い強度及び良好な加工性が得られ、これは、接触素子のミニチュア化を可能にする。
Claim (excerpt):
殊に電子アセンブリーのピンのための接触素子において、接触素子が、0.2〜1.5重量%のAg及び残分の銅からなる核合金からなり、かつ少なくとも核成分の接触面が、1つ以上の良好に導電性の、かつ/又は良好にハンダ付け可能な被覆を備えていることを特徴とする、電子アセンブリーのピンのための接触素子。
IPC (3):
C22C 9/00 ,  C22C 9/04 ,  H01R 13/03
FI (3):
C22C 9/00 ,  C22C 9/04 ,  H01R 13/03 A

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