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J-GLOBAL ID：200903083731394120

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

Inventor： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995035866
Publication number (International publication number)：1996211610
Application date： Feb. 02, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】紫外線による未露光部を現像することよるソルダーレジストパターン形成において、カルボン酸がなくとも希アルタリ水溶液で現像性に優れ、その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優れた特性を持ったレジストインキ組成物及びその硬化物を提供する。【構成】パラービニルフェノール及びその誘導体(a)の重合物又は共重合物(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とするレジストインキ組成物及びその硬化物。

Claim (excerpt)：

パラービニルフェノール及びその誘導体(a)の重合物又は共重合物(A)と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8)：

G03F 7/038 503 ,  C08G 59/40 NLE ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NJN ,  C09D 11/00 PTE ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/06