基板コーティング/現像システム用熱処理モジュール

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小橋一男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994165374
Publication number (International publication number)：1995161632
Application date： Jul. 18, 1994
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】ホトリソグラフィにおいて基板のベーキング及び冷却を効率的に行ない且つコンパクトな構成とした熱処理モジュールを提供する。【構成】本発明によれば、シリコン基板のベーキングと冷却とが単一の一体化した熱処理モジュール内において行なわれる。各熱処理モジュールは、2個のホットプレート組立体と、冷却プレート組立体と、2個の局所的リニア転送アームと、マイクロプロセサをベースとしたモジュールコントローラとを有している。両方の転送アームは、冷却プレート組立体及びホットプレート組立体の間で基板を転送することが可能である。モジュールコントローラは、転送アームを使用する上で又はホットプレート組立体及び冷却プレート組立体を使用する上で競合がないことを確保しており、従って基板のベーキングが終了すると転送アームは常に使用可能な状態にある。中央基板処理ロボットは、熱処理モジュールの冷却プレート組立体から及びそれへのみ基板を搬送させる。

Claim (excerpt)：

基板ホトリソグラフィ装置において、基板をベーキング及び冷却するための熱処理モジュールが設けられており、前記熱処理モジュールが、前記基板をベーキングするためのホットプレートを具備するホットプレート組立体と、前記基板を冷却するための冷却プレートを具備しており且つ前記ホットプレート組立体に隣接して位置されている冷却プレート組立体と、前記冷却プレートの実質的に上方の区域から前記ホットプレートの実質的に上方の区域へ及び前記ホットプレートの実質的に上方の区域から前記冷却プレートの実質的に上方の区域へ前記基板を転送させるために充分な運動を行なうことが可能な転送アームと、を有することを特徴とする装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/26 , H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

特開昭63-013332
特開平2-196414
特開平1-209737

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