Pat

J-GLOBAL ID：200903083790216871

電子部品

Inventor： 吉田 宏
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999036410
Publication number (International publication number)：2000236102
Application date： Feb. 15, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 受光部品の耐電磁ノイズ性を向上するとともに、美観の低下を防ぎ、しかも小形化を図る。【解決手段】 リードフレーム22の受光素子23が搭載される領域には、前記受光素子23およびそれに関連して接続される配線34a,34bのうち少なくとも受光素子23の側面23a,23b,23cに臨んで立ち上がる複数のシールド部35a,35b,35cが形成され、前記リードフレーム22の受光素子23が搭載される領域、受光素子23および配線34a,34bは、合成樹脂から成るモールド層44によって封止され、このリードフレーム22を接地する。

Claim (excerpt)：

リードフレームの半導体素子が搭載される領域には、前記半導体素子およびそれに関連して接続される配線のうち少なくとも半導体素子の側面に臨んで立ち上がる複数のシールド部が形成され、前記リードフレームの半導体素子が搭載される領域、半導体素子および配線は、合成樹脂から成るモールド層によって封止され、このリードフレームは、接地されることを特徴とする電子部品。

F-Term (8)：

5F088AA02 ,  5F088BA03 ,  5F088EA06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01