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J-GLOBAL ID：200903083799026480

半導体パッケージ

Inventor： 山田 宗勇
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992255250
Publication number (International publication number)：1994112363
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板と封止樹脂との密着性を高めて剥離が発生することを防ぐ。【構成】 プリント配線板1の表面に銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4を施すと共にプリント配線板1の表面に半導体チップ5を実装し、これらを封止樹脂6で封止した半導体パッケージを作成する。この半導体パッケージにおいて、銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4の少なくともいずれかに部分的に開口部7を設けてプリント配線板1の基材面8を露出させる。開口部7にプリント配線板1の基材面8を露出させることによって、プリント配線板1と封止樹脂6の間に広い面積で銅回路2、ソルダーレジスト3、金メッキ4が介在することをなくす。

Claim (excerpt)：

プリント配線板の表面に銅回路、ソルダーレジスト、金メッキを施すと共にプリント配線板の表面に半導体チップを実装し、これらを封止樹脂で封止した半導体パッケージにおいて、銅回路、ソルダーレジスト、金メッキの少なくともいずれかに部分的に開口部を設けてプリント配線板の基材面を露出させて成ることを特徴とする半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-062959
  
• 特開平4-111456
  
• 特開平2-290046