電解めっき方法、電解めっき装置、電解めっき用ラック

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994220667
Publication number (International publication number)：1996081799
Application date： Sep. 14, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】装置の早期劣化、複雑化及び大型化を回避しつつ、被めっき物の孔内に確実に電解めっき膜を形成することができる電解めっき方法を提供する。【構成】電解めっき液の満たされた電解めっき槽4のカソード側に、孔2を有する被めっき物としてのプリント配線板1を固定する。プリント配線板1の両側面に第1及び第2のめっき液供給管14,15を配置する。各めっき液供給管14,15から供給される電解めっき液の流速が交互に相対的に大きくなるように、電解めっき液の流速を周期的に変化させる。すると、プリント配線板1の孔、即ちスルーホール形成用孔2内に確実に電解めっき液が供給され、同部分へのめっき付き回り性が向上する。

Claim (excerpt)：

電解めっき液の満たされた電解めっき槽のカソード側に、孔を有する被めっき物を固定するとともに、その被めっき物の両側面に第1及び第2のめっき液供給手段を配置し、前記各めっき液供給手段から供給される電解めっき液の流速が交互に相対的に大きくなるように、前記電解めっき液の流速を周期的に変化させる電解めっき方法。

IPC (4)：

C25D 5/08 , C25D 17/08 , C25D 21/10 301 , H05K 3/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-177195
特開昭53-119225
湿式メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347325 Applicant：松下電工株式会社

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