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J-GLOBAL ID：200903083808487975

集積回路の配線構造と配線形成法

Inventor： 宇都 哲弘
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 伊沢 敏昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998023857
Publication number (International publication number)：1999214513
Application date： Jan. 21, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接続部の抵抗が低く且つ製造容易な配線構造を提供する。【解決手段】 基板10上に被接続部を覆って第1の絶縁膜16を形成した後、絶縁膜16に被接続部に対応した接続孔を形成する。バリア層、Al系金属層及び反射防止層を順次に堆積した後、これらの積層をパターニングして接続孔から突出するAl系金属主体のプラグ24を形成する。絶縁膜16及びプラグ24を覆って第2の絶縁膜26を形成した後、絶縁膜26をプラグ24が露呈するまでエッチバックする。Al合金層28a及び反射防止層30aを順次に堆積した後、これらの積層をパターニングしてプラグ24につながる配線層32を形成する。

Claim (excerpt)：

一方の主面に被接続部を有する基板と、前記一方の主面を覆って形成された第1の絶縁膜であって、前記被接続部に達する接続孔が形成されたものと、前記接続孔を埋め且つ前記接続孔から突出するAl系金属主体の導電性のプラグであって、前記接続孔の底部で前記被接続部に接続されたものと、前記プラグの頂部を露呈するように前記第1の絶縁膜を覆って形成された第2の絶縁膜と、この第2の絶縁膜の上に形成され、前記プラグに接続された配線層とを備えた集積回路の配線構造。

IPC (3)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

H01L 21/90 D ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/88 N