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J-GLOBAL ID：200903083812640320

電子回路部品及びその製造方法

Inventor： 鈴木 俊之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994080696
Publication number (International publication number)：1995288297
Application date： Apr. 19, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板等への半田付けによる接続信頼性を高めた電子回路部品を提供する。【構成】 基板1の表面の電子素子搭載部2から基板1の裏面に貫通するスルーホール3を設ける。基板1の側面に裏面及び側面で開口する電極用凹部4を設ける。電子素子搭載部2に形成した導体層5aとスルーホール3の内周に形成した導体層5bとを連続させると共にスルーホール3の内周のこの導体層5bと電極用凹部4に形成した電極用の導体層5cとを連続させる。電子素子搭載部2に電子素子6を搭載すると共に基板1の表面に封止樹脂7を成形して電子素子6を封止する。基板1の表面に封止樹脂7を成形する際にスルーホール3内に封止樹脂7が充填されても基板1の表面に開口しない電極用凹部4には封止樹脂7は充填されず、電極用凹部4に形成した電極用の導体層5cが封止樹脂7で被覆されることがなくなる。

Claim (excerpt)：

基板の表面の電子素子搭載部から基板の裏面に貫通するスルーホールを設け、基板の側面に裏面及び側面で開口する電極用凹部を設け、電子素子搭載部に形成した導体層とスルーホールの内周に形成した導体層とを連続させると共にスルーホールの内周のこの導体層と電極用凹部に形成した電極用の導体層とを連続させ、電子素子搭載部に電子素子を搭載すると共に基板の表面に封止樹脂を成形して電子素子を封止して成ることを特徴とする電子回路部品。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01C 1/034 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48