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J-GLOBAL ID:200903083830660532

複合印刷回路板支持体及びその工業的生産法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993328952
Publication number (International publication number):1995147468
Application date: Dec. 24, 1993
Publication date: Jun. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】 印刷回路板に使用するための支持体に使用される繊維補強材を提供する。【構成】 繊維補強材及び高分子マトリックスを含み、該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分子(LCP)繊維からなる複合印刷回路板支持体及びチョップトファイバーを形成するために液晶高分子を溶融吹き込みする工程と繊維の局部接着体を得るために平滑加熱ローラー手段によってチョップトファイバーをカレンダー圧延する工程からなる複合印刷回路板に使用するのに適した繊維補強材の製造方法。
Claim (excerpt):
繊維補強材及び高分子マトリックスを有し、該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分子(LCP)繊維からなる複合印刷回路板支持体。
IPC (7):
H05K 1/03 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/04 CFC ,  D01F 6/62 306 ,  D01F 6/62 308 ,  D04H 3/00 ,  D21H 13/24

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