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J-GLOBAL ID：200903083860285396

チップ部品の実装方法

Inventor： 佐々木 純一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 中澤 昭彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997211828
Publication number (International publication number)：1999054563
Application date： Aug. 06, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】信頼性及び生産性が高く、容易かつ低コストで行うことができるチップ部品の実装方法を提供する。【解決手段】基板1上にチップ部品(半導体レーザ)9を実装する方法において、(1)ハンダシート10を打ち抜いてなるハンダバンプ2を基板1上に設ける工程と、(2)ハンダバンプ2の表面に化学的に不活性な液体13を滴下する工程と、(3)チップ部品9に設けられたチップ側ハンダ接合パッド4をハンダバンプ2に接触して、基板1にチップ部品9を仮置きする工程と、(4)液体13中にあるハンダバンプ2を加熱溶融して、基板1とチップ部品9とを接合する工程と、を有する。

Claim (excerpt)：

基板上にチップ部品を実装するチップ部品の実装方法において、(1)シート状のハンダを打ち抜いてなるハンダバンプを基板上に設ける工程と、(2)前記ハンダバンプの表面に化学的に不活性な液体を滴下する工程と、(3)チップ部品に設けられたチップ側ハンダ接合パッドを前記ハンダバンプに接触して、基板にチップ部品を仮置きする工程と、(4)前記液体中にあるハンダバンプを加熱溶融して、基板とチップ部品とを接合する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01S 3/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01S 3/18